并购重组的话题正持续升温，从跨界到科技领域，再到半导体行业，尤其是芯片类的并购重组已成为市场焦点。

最近，央企在芯片领域的兼并重组更是将这一话题推向了高潮。

经过对市场上近200家公布并购重组信息的企业进行筛选，我们发现目前正在进行并购重组的芯片企业有3家，其中一家已停牌等待复牌，另一家则涉及央企并购重组，这两家企业都值得密切关注。

关于并购重组，从“新国九条”到“并购六条”，再到上交所、深交所出台的支持和强化并购重组落地的细则，以及上海等地方政策的加码，都显示出并购重组的重要性和市场对其的期待。

这些政策层面的叠加效应，不仅仅是1+1＞2那么简单，其产生的效能可能超乎想象。

在科技领域，高端芯片企业与并购重组的结合，无疑将吸引大量主力和资金的关注。特别是最后一家涉及央企芯片的并购重组，其爆发潜力更是难以估量。

这三家具体来看，第一家企业希荻微已停牌待复牌，计划并购诚芯微100%股权，预计下周复牌。

第二家企业是国内存储芯片领域的佼佼者，计划以现金方式收购一家集芯片研发、设计、销售于一体的公司38%的股权，并已获得2亿元回购增持专项贷款。近期，该企业更是被167家机构重仓抢筹170亿。

第三家企业则是央企芯片并购重组的典范，拥有世界级领先的芯片封测技术，是国家大基金的深度持股企业，同时也是华为海思的重要合作伙伴和苹果的间接供货商。近期，该公司包括董事长在内的4名高管同时辞职，并完成超过20%的股权过户，最终实控人变更为一家央企巨头。

目前，外资和机构已重仓抢入300亿。重组完成后，该企业有望获得更多来自央企的资金、政策、技术和管理资源，从而进一步提升其资本实力和技术水平，股价也有望随之水涨船高。莱 工 宗 浩：道八方，一起挖掘热点题材机会，一起进步！

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